详细介绍
Brinell
DIN EN ISO 6506, ASTM E-10
HBW 1/1
HBW 1/2.5
HBW 1/5
HBW 1/10
HBW 1/30
HBW 2.5/6.25
HBW 2.5/15.6
HBW 2.5/31.25
HBW 2.5/62.5
HBW 2.5/187.5
HBW 5/25
HBW 5/62.5
HBW 5/125
HBW 5/250
HBW 10/100
HBW 10/250
HBT (not acc. to standards
Vickers
DIN EN ISO 6507, ASTM E-384, ASTM E92
HV 1
HV 2
HV 3
HV 5
HV 10
HV 20
HV 30
HV 50
HV 100
HVT (not acc. to standards)
Rockwell
DIN EN ISO 6508, ASTM E-18
HRA - HRV
HR15-N/T/W/X/Y
HR30-N/T/W/X/Y
HR45-N/T/W/X/Y
Knoop
DIN EN ISO 4545, ASTM E-92, ASTM E-384
HK1
HK2
Plastics
DIN EN ISO 6507, ASTM E-92, ASTM E-384
49.03 N
132.9 N
357.9 N
961 N
集成的测试结果转换: DIN EN ISO 18265, DIN EN ISO 50150
测试台通过稳固、超精密的滚珠轴承丝杠导轨调节。坚固的免维修结构,配有精致的黑色镀铬手轮控制。所有EVO系列的设备都提供直径25mm的台面底座。(可选¾“的适配器)
对于无法使用压头保护罩夹持的样品,无需耗费时间来更换/拆卸保护罩。只需要手动或者电动控制来将保护罩升起或者放下。此外,这里还能十分简单的更换成客户需要压头保护附件。
更大面积的载物平台和V型槽载物台可以对那些异常大或者球形以及表面不够平坦的样品来进行硬度测试。
所有的Qness 250/750/3000 EVO 设备都标配有2位转塔 – 简单并提供给测试头和物镜或XLED空间 – 是测试要求比较固定时的理想选择
归功于压头快速释放机制,可以实现极为便捷,无需工具的压头更换
光学系统已*重新开发。它在QATM的无尘车间内建造并受益于公司全面的专业知识。所有新的产品系列都共享同一个通用显微镜系统,在可视范围0.1mm至8mm之间,都能提供最大的清晰度以及对比度。新的QATM照明系统可以确保整个图片的照明均匀,而且无论选用哪个的放大倍数都没有暗边。
新的EVO产品系列拥有更优的测试参数、更快的Windows 10 系统、更短的序列自动对焦时间、更快的亮度调节与图像分析、甚至更少的操作噪音——所有这些都有助于在日常硬度测试中更快地完成测试循环。
XLED照明模块*革新了布氏压痕的分析。由于市售物镜有限,软材料的布氏压痕尤其容易受到不精确测量结果的影响。相比之下,由于直接和广泛的照明,XLED镜头可确保材料的精确和可重复测量,无论其类型与硬度如何。
具有以太网数据传输功能的高品质CMOS 500万像素摄像头定义了当前的工业标准。与其他相机系统不同,在此可以实现更高的传输稳定性。此外,电脑和硬度测试设备可以远距离进行远程设置。在控制基础设施安装在外部开关柜里的制造环境中,这一切是理想的。
12英寸超平电容式触摸显示屏可通过球形和插座式接头平稳地升降和倾斜,符合人体工程学的优化使用。
多种多样的夹具和装配工具选择,能够满足各类样品对辅助装夹的需求。 可选的透明防撞装置在预防设备上测试区域不受来自外部破坏的同时,还能确保用户可以不受限制地去观察测试空间。
现代的多点触控操作适于简单的缩放和便捷的菜单导航。
在一个屏幕上清楚地概览所有最重要的功能确保用户友好,而且最重要的是,保证测试结果清楚地按重要性排列。
数据管理
多种统计功能:条形图,折线图,柱状图
将测试结果导出为XML或CSV文件
每个压痕的详细信息
测试报告可以以Excel,Word,PDF导出或直接打印
可以对序列操作自动导出和删除
QPIX T2软件
操作简便
通过环形光源进行明场或暗场下的全自动图像分析
标配的4倍变焦减少了镜头的切换
快速自动聚焦
手动重新测量
支持的测试方法 | 布氏,维氏,洛氏,努氏,塑料测试 |
测试力范围 | 250 CS型号: 1 - 250 kg (9.81 - 2450 N) 750 CS型号: 0.3 – 750 kg (2.94 – 7358 N) 3000 CS型号: 0.3 - 3000 kg (2.94 - 29430 N) |
高度调节 | 手动/丝杠 |
测试高度/喉深 | 175 / 220 mm |
测砧 | Ø 100 mm |
最大允许工件重量 | 无限制 |
主机重量 | 250 kg |
测试序列 | 全自动/电子力控制 |
相机系统/图像传输 | 5百万像素 Ethernet 工业标准/可达270FPS |
转塔 | 2位(标准)或8位(转塔) |
软件 | Qpix T2 (可选: Qpix CONTROL 2 M) |
操作系统/硬盘 | Windows 10 IoT / 128 GB SSD |
数据界面 | 1x USB (前部) 4x USB, 2x RJ45 (Ethernet), 1x Disp... |
物镜 | XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x |
视场(取决于选择的工具) | 0.113x 0.084 mm (100x) up to 7.98 x 5.97 mm (XLED 1) |
显示 | 12“电容触屏 |
电源供应 | 230~1/N/PE, 110~1/N/PE |
最大功耗 | ~ 480 W |
附加选项 | 设计底座,防冲撞保护,交叉激光,测砧,V型夹具,数据连接,二维码/条形码阅读器等。 |
支持的测试方法 | 布氏,维氏,洛氏,努氏,塑料测试 |
测试力范围 | 型号 250 C: 1 - 250 kg (9.81 - 2450 N) 型号 750 C: 0.3 – 750 kg (2.94 – 7358 N) 型号3000 C: 0.3 - 3000 kg (2.94 - 29430 N) |
高度调节 | 手动/丝杠 |
测试高度/喉深 | 395 / 220 mm |
测砧 | Ø 100 mm |
最大允许工件重量 | 无限制 |
主机重量 | 300 kg |
测试序列 | 全自动/电子力控制 |
相机系统/图像传输 | 5百万像素 Ethernet 工业标准/可达270FPS |
转塔 | 2位(标准)或8位(转塔) |
软件 | Qpix T2 (可选: Qpix CONTROL 2 M) |
操作系统/硬盘 | Windows 10 IoT / 128 GB SSD |
数据界面 | 1x USB (前部) 4x USB, 2x RJ45 (Ethernet), 1x Disp... |
物镜 | XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x |
视场(取决于选择的工具) | 0.113x 0.084 mm (100x) up to 7.98 x 5.97 mm (XLED 1) |
显示 | 12“电容触屏 |
电源供应 | 230~1/N/PE, 110~1/N/PE |
最大功耗 | ~ 480 W |
附加选项 | 设计底座,防冲撞保护,交叉激光,测砧,V型夹具,数据连接,二维码/条形码阅读器等。 |
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