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热压镶嵌料

简要描述:热压镶嵌料:压缩固定化合物利用热量和压力来封装样品。 Buehler的压缩固定介质包括树脂,酚醛粉末,压缩固定粉末和预成型件,它们在制备过程中可将收缩率降至低,同时保护并保留样品边缘。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-02-10
  • 访  问  量:247

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详细介绍

热压镶嵌料压缩固定化合物利用热量和压力来封装样品。 Buehler的压缩固定介质包括树脂,酚醛粉末,压缩固定粉末和预成型件,它们在制备过程中可将收缩率降至低,同时保护并保留样品边缘。

压缩封固剂化合物的选择取决于实验室的目标和最终分析的要求。 可以使用许多不同的粉末和预成型模具来满足各种需求,包括彩色通用酚醛粉末,硬矿物填充化合物,透明热塑性化合物和用于SEM分析的导电化合物。

优点

热压镶嵌料产品类型丰富,满足每种应用需求:

  • 热镶嵌料的选择取决于实验目标以及最终分析要求。可使用多种不同的镶嵌料,以满足各种需求,包括彩色通用酚醛、硬矿石填充镶嵌料、透明的热塑性镶嵌料,以及用于SEM分析的导电镶嵌料。

边缘保持,实现最佳的制备:

  • EpoMet热镶嵌粉提供杰出的边缘保持性和高硬度,适用于处理很硬的材料。EpoMet F的细颗粒尺寸非常适用于渗入复杂的结构,而EpoMet G的颗粒尺寸使用更方便也更便于保持台面清洁。

快速有序的周期设置:

  • 使用标乐PhenoCure预制模具可以省去镶嵌过程中的测量环节。只需将预先称量好的热压酚醛粉放入镶嵌腔内便可开始操作。免于称量和倾倒粉末,节约时间且保持工作台面的整洁。

产品规格
热压镶嵌料 规格
产品颜色硬度值(肖氏硬度)边缘保持推荐应用
PhenoCure
88较好通用金属
EpoMet
94最佳硬与很硬的材料
TransOptic
80当镶嵌料的透明性对试样有帮助时
KonductoMet
88较好用于SEM分析(碳不作为分析目标)
ProbMet
94最佳用于SEM分析(铜不作为分析目标)
Diallyl Phthalate
91较好中等硬度材料
PhenoCure LP
88通用金属



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